20199月刊内容导读


EDA面对“缺资少人”  5G+AI为国产自主带来哪些新机遇?

随着中美贸易战、技术禁售战的持续,进一步坚定了国人对半导体行业自主可控的决心。除备受关注的IC设计环节外,以EDA、操作系统为代表的软件及开发工具也是实现自主可控的重要环节,如果EDA被限制,对于国内半导体行业尤其是高端芯片制造业将造成严重冲击。


ETC迎来“高光时刻”  政策红利后厂商急寻市场“新增量”

随着今年5月28日发改委和交通运输部联合推进的《加快推进高速公路电子不停车快捷收费应用服务实施方案》的出台,一度颇为冷静的国内ETC市场瞬间沸腾,吸引了各路资本的激烈角逐。


NB-IoT从B端向C端迈进  5G候选技术提案让厂商初心不改

今年7月18日,3GPP正式向ITU-R(国际电信联盟)提交5G候选技术标准提案,提案指出,澳门赌城电子的5G无线空口技术(RIT)方案基于3GPP新空口(NR)和窄带物联网(NB-IoT)技术。同时,前段时间,NB-IoT模组价格已经降至15元,但与之相对的是,即便如此也未看到NB-IoT得以大面积的爆发。


5G模组明年上半年放量  厂商如何破解盈利难题?

6月6日,工信部发放5G商用牌照,5G商用化正式拉开帷幕。当然5G的重要性已无需赘叙,而在这其中,对整个产业链而言,模组厂商将起到“承上启下”的作用。向上,模组厂商需要将通信芯片进行二次开发,实现具体的应用功能,向下,模组厂商需要和终端企业共同合作,解决他们的实际应用场景需求。


直显背光两相宜  mini LED正当时

mini LED是最近几年在小间距LED基础上所衍生出的新型LED显示技术,也被称为“亚毫米发光二极管”。mini LED像素尺寸和制备难度介于传统LED与Micro LED之间,是向micro LED进军的桥头堡。


5G光模块市场:行“提量降本”之道  走“技术深耕”之途

随着全球各地5G网络设施的大规模建设铺开,光模块也成为了这波5G基建狂潮中最先受益的关键板块。据工信部披露,5G室外宏站数量至少是4G的1.2-2倍,根据测算,单个5G宏站光模块需求量为6-8个,如果按照550-580万个宏站计算,光模块需求量则为3300-4600万;而小基站预计也会有数千万个,这也将带来数千万量级的高速光模块需求。


CIS芯片进入48M时代  产业格局有望重塑

CIS芯片作为摄像头产品的核心芯片,决定着摄像头的成像品质。CIS芯片经历了2次重大技术变革,第一次是背照式替代前照式技术方案,这一次技术变革成就了行业巨头索尼的霸主地位。行业正经历第二次技术变革,堆叠式方案逐步替代背照式技术方案,在技术变革之下,行业格局有望迎来重塑。


5G时代开辟散热技术新天地

热设计和热管理是电子产品组件的核心构成,并且随着组装密度和集成度的持续提升而越来越受到重视。散热下游应用领域众多,包括消费电子、和汽车、基站、服务器和数据中心等,市场空间在千亿级别。


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